晶升股份：硅半导体去库存已结束 需求有望回暖

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【晶升股份：硅半导体去库存已结束 需求有望回暖】

⑴　晶升股份董事长兼总经理李辉在2025年半年度业绩会上表示，晶升结束目前硅半导体行业的股份硅半去库存工作已经基本完成。

⑵　他提到，导体华虹、去库中芯等下游芯片制造商正在积极扩充产能，存已随着建设周期的需求完成，对原材料的有望需求将逐步恢复。

⑶　光伏行业当前正经历反内卷的回暖调整，而碳化硅行业在下游新应用的晶升结束推动下，未来有望实现技术进步和需求增长。股份硅半

导体

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